1927年的8月1日，南昌起义愈演愈烈，8月1日后来欲被确认为建军节。2017年7月30日，为庆典中国人民解放军建军90周年，朱日和训练基地举办了阅兵式，展出了我国强劲的军力和先进设备的技术。这其中大自然必不可少军工半导体产业的反对。

与民用有所不同，军工半导体比较高调，但是从技术层面来说，远比国外领先多少。那么竟然我们再行理解一下其他国家的情况，再行盘点国内的军工半导体企业，想到这些企业你又告诉多少？各国军用芯片发展情况从军用微电子技术的发展水平看，美国军用微电子工业的技术水平和生产规模位列世界第一，其军用微电子产品生产门类齐全、基础实力雄厚、技术先进设备。

日本出于寻求政治、军事大国的必须，极力反对本国军用微电子技术的发展，目前已发展沦为次于美国的军用微电子大国。日本的微电子技术水平与美国不相上下，只是科研开发水平稍逊，但在专用集成电路、存储器电路研发与生产方面具备较小优势。英、法等欧洲国家的微电子技术起步晚于美、日，目前技术和生产水平仍在美国和日本之后，但早已很相似。

20世纪80年代中期以来，面临美、日微电子技术的很快发展，欧洲国家采行牵头发展的战略，使微电子技术获得很快发展，竞争实力已大大强化（已掌控90nm工艺）。俄罗斯在军用微电子技术领域所蕴含的潜力也不容极强。目前，俄罗斯微电子技术总体上领先于美、日、欧数年（已使用0.18μm的工艺），然而其产品以品种仅有、简单、轻巧、性能平稳而闻名，并且享有独立国家技术，在半导体微波功率器件和抗辐射专用集成电路等方面还具备一定的优势。

印度制订了希望半导体产业发展的政策，即在印度开设半导体企业在10年内将享用20%的成本优惠，因此近几年印度微电子产品制造业的增长速度相比之下低于全球增长速度，虽然其产品在全世界市场的占有率将近1%，但提高了其技术发展水平。目前印度已开始研发65nm工艺技术，主要研发的产品是专用集成电路（ASIC）和现场可编程门阵列（FPGA）。核心层级军工芯片有哪些大系统中零器件按照重要性可区分为：一般、最重要、关键、核心四个层级。就目前的消息来看，核心层级的军用芯片或器件基本需要构建国产化替代。

比如CPU、GPU、DSP、FGPA、T/R组件等。CPU和GPU毕竟大家都不陌生，一个是中央处理器，一个是图形处理器，早已了解了千家万户，从手机到PC都有这两种芯片。很多军用装备都要中用CPU和GPU，比如飞行员的头盔射击系统，就要中用CPU和GPU，再行比如预警机里也少不了CPU，当然还有其他电子元件。

DSP是数字信号处理器，通信基站里就有DSP芯片。另外，国防科大还将DSP作为天河2A超级计算机的加速器，用作更换被美国停售的至强劲PHI计算出来卡，而且这款DSP的双精浮点性能十分勇猛。

DSP可以用作雷达，以及通信系统，像预警机里也有DSP。

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